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99.97 반도체 산업에서 순수한 텅프렌 판

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x비등점 | 5930°C | 밀도 | 19.25g/cm3 |
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전기 전도도 | 5.5×106S/m | 단단함 | 7.5 모스 |
소재 | 텅스텐 | 녹는점 | 3422°C |
팽창 강도 | 200 MPa | 열전도율 | 174W/m·K |
강조하다 | 99.97 순수한 울프스탄 판,반도체 산업의 순수한 텅스텐 판 |
설명:
텅프먼 장판 (tungsten sheets, tungsten plates) 은 특유의 특성으로 인해 다양한 산업 분야에서 널리 사용되는 다재다능한 재료입니다. 텅프먼 장판에 대한 설명은 다음과 같습니다:
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높은 녹는점: 텅스텐 엽은 모든 금속 중 가장 높은 녹는점을 가지고 있으며, 약 3,422도 (6,192도) 를 이룬다.이 특성 은 녹지 않고 매우 높은 온도 에 견딜 수 있게 해 준다, 항공 우주 및 오븐 부품과 같은 고온 환경에서 적용하기에 적합합니다.
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높은 밀도: 텅스텐 시트는 높은 밀도를 가지고 있으며, 사용 가능한 가장 밀도가 높은 재료 중 하나입니다. 밀도는 약 1 입방 센티미터 당 19.3 그램입니다.이 높은 밀도는 무게 농도가 필요한 응용 프로그램에서 장점을 제공합니다.방사선 보호 또는 항공우주 및 자동차 산업의 반중력.
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탁월 한 기계적 특성: 텅스텐 시트 는 높은 팽창 강도, 좋은 유연성, 그리고 탁월 한 차원 안정성 을 포함하여 탁월 한 기계적 특성 을 나타낸다.그들은 무거운 짐을 견딜 수 있습니다., 변형 을 견디고 극심 한 조건 에서 형태 를 유지 한다. 이 특성 들 은 구조 부품, 전기 접촉 및 고 강도 응용 용품 에 적합 하게 한다.
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탁월한 부식 저항성: 텅프렌 시트는 우수한 부식 저항성을 가지고 있으며 산, 알칼리 및 대부분의 부식 환경의 공격에 매우 저항합니다.이 부식 저항성 은 화학 처리 에 사용 하기 에 적합 하게 만든다, 가전화 및 다른 부식 환경.
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열 및 전기 전도성: 다른 금속 과는 비교 할 수 없지만, 텅스텐 가루 는 여전히 열 및 전기 전도성 이 좋다.그들은 효율적으로 열과 전기를 전달할 수 있습니다., 열 방조기, 전기 접촉기 및 전극과 같은 애플리케이션에 적합합니다.
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가공 가능성 및 표면 마감: 통상적인 방법을 사용하여 텅프렌 시트를 가공 및 제조 할 수 있습니다.비록 그들의 단단함과 높은 녹는점은 다른 금속에 비해 가공을 더 어렵게 만듭니다.표면 완공은 깎기, 닦기 또는 화학 처리와 같은 과정을 통해 달성 할 수 있습니다.
사양:
화학 기호 | W |
원자 번호 | 74 |
원자 중량 | 183.84g/mol |
녹는점 | 3422°C (6,192°F) |
끓는점 | 5555°C (10,031°F) |
밀도 | 19.3g/cm3 |
결정 구조 | 몸 중심의 큐브 |
전기 전도성 | 31% IACS (국제 고열 구리 표준) |
열전도성 | 173W/m·K |
영의 모듈 | 411 GPa |
팽창 강도 | 550~950 MPa |
틈에 있는 길쭉함 | 5~20% |
강도 (Mohs) | 7.5 |