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99.95% 순수 ASTM B760 텅프렌 금속판 판 모래 분출 표면 처리

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x적용 | 텅스텐 금속판 | 색상 | 은메달, 금, 검정색, 기타 등등. |
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표준 | ASTM B760 | 소재 | 텅스텐 |
패키징 | 통, 나무 상자, Etc. | 지불조건 | T/T, L/C 등 |
처리 방법 | CNC 가공, 터닝, 밀링 등 | 제품 이름 | 텅스텐 제품 |
표면 처리 | 끝마무리, 샌드 블라스팅, 양극화, Etc. | ||
하이 라이트 | ASTM 텅스텐 금속판,샌드블래싱 표면 텅프렌 금속판,샌드브래싱 텅프렌 엽 |
99.95% 순수 ASTM B760 텅프렌 금속판
텅스텐 금속판은 희토류 산업, 진공 코팅 산업, 항공 우주
폴리싱 텅프스텐 판의 사양
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높은 녹는점 (3410°C)
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낮은 열 확장
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높은 전기 저항
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낮은 증기 압력
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좋은 열전도성
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높은 밀도
두께 mm |
너비 mm |
길이는 mm |
1.0 |
50 |
100 |
2.0 |
150 |
200 |
3.0 |
350 |
150 |
40.0-5.0 |
400 |
400 |
50.0-10.0 |
600 |
800 |
100.0~15.0 |
800 |
1000 |
> 150 |
L |
L |
원자 번호 |
74 |
CAS 번호 |
7440-33-7 |
원자 질량 |
183.84 [g/mol] |
녹는점 |
3420 °C |
끓는점 |
5555 °C |
밀도 20 °C |
19.25 [g/cm3] |
결정 구조 |
몸 중심의 큐브 |
20 °C의 선형 열 확장 계수 |
4.410-6 [m/mK] |
열전도 20 °C |
164 [W/(mK) ] |
20 °C의 특화 열 |
0.13 [J/gK] |
20 °C의 전기 전도성 |
18.2106 [S/m] |
20 °C의 특전 저항 |
0.055 [mm2]/m |
신청서
* 전기광원 및 전자관의 부품
* 고온 오븐의 열 요소
* 고온 오븐 구조물
* 전기 장치의 접촉
* 희토류 산업
* 진공 코팅 산업