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화학 증기 퇴적 CVD 텅프렌 링 제품 반도체
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x제품 상세 정보
| 이름 | 텅스텐 링 | 분자량 | 183.85 |
|---|---|---|---|
| 융해점 | 3410 'Ｃ | 밀도 | 19.3 g/cm3 |
| 적용 | 반도체, 화학기상증착(CVD) | 인장 강도 | 750 MPa |
| 강조하다 | 반도체 텅스텐 제품,반도체 텅프렌 반지 |
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제품 설명
화학 증기 퇴적 CVD 텅스텐 제품 반도체 텅스텐 반지
텅스텐 반지는 폭, 두께 및 반지 지름에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다. 텅스텐 반지는 사용자 정의 모양의 구멍을 가질 수 있으며 열거나 닫을 수 있습니다.일률적인 모양의 텅프스텐 반지. 우리는 고름 또는 단단한 성질의 사용자 정의 반지를 제공하며 대부분의 일반적인 Milspec 또는 ASTM 표준을 충족시킬 것입니다. 텅스텐 반지는 홀하고 원형의 금속 조각이며 사용자 정의 크기로 생산 될 수 있습니다.표준 합금 이외에도, 우리는 부식 내성 합금, 고온 애플리케이션, 그리고 사용자 정의 모양과 형태, 사용자 정의 내부 및 외부 차원 및 스레드를 전문입니다.아메리칸 일레멘트는 또한 막대기로 텅스텐을 생산합니다.원프레멘 반지는 다양한 응용 분야에서 부품으로 사용될 수 있습니다.
매개 변수
|
분자 무게 |
183.85 |
|---|---|
|
외모 |
은색 |
|
녹는점 |
3410 °C |
|
끓는점 |
5900 °C |
|
밀도 |
19.3g/cm3 |
|
용해성 H2O |
제1호 |
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전기 저항성 |
5.65 μΩ ·m (27 °C) |
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전자 부정성 |
1.7 폴링스 |
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핵융합 열 |
35.3 kJ/mol |
|
증발의 열 |
806.7 kJ/mol |
|
포이슨 비율 |
0.28 |
|
특정 열 |
0.133 J/g mol (20 °C) |
|
팽창 강도 |
750 MPa |
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열전도성 |
1.73 W/m K |
|
열 확장 |
(25 °C) 4.5 μm·m-1·K-1 |
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비커스 강도 |
3430 MPa |
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영의 모듈 |
411 GPa |
텅스텐 반지 응용
1반도체, 화학 증기 퇴적 (CVD) 및 물리적 증기 퇴적 (PVD) 디스플레이 및 광학 응용 분야에서 널리 사용됩니다.
2. 전극, 난방 원자, 열 보호기, 합금 트레이, 합금 보트, 스파킹 시트, 베이스 플레이트, 스프터링 타겟, 전자 및 진공 응용 용품의 크라이블 제조에 사용됩니다.
3. 차량 모터에서 접촉 장치로 사용할 수 있습니다.
