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담당자 :
sabrina.chen
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원프렌 구리 합금 재료 전자 포장 기판 플랜지

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x제품 상세 정보
밀도 | 14.5g/cm3 | 열전도성 | 90W/m·K |
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형태 | 접시와 시트 | 단단함 | 250-300HB |
코벨트 콘탠츠 | 6-8% | 충격 인성 | ≥2.5J/cm2 |
소재 | 텅스텐과 구리 | 원본 | 중국 |
제품 설명
원프렌 구리 합금 잎: 강도 와 전도성 의 합성
혁신적인 엔지니어링 솔루션은 종종 가장 어려운 조건에서도 작동할 수 있는 소재를 요구합니다.울프스텐 구리 합금 엽은 울프스텐의 견고한 특성과 구리의 우수한 전도 능력의 매력적인 혼합물을 제공합니다다양한 산업에서 필수적입니다.
이 판들은 전자의 힘을 활용합니다. 그 비평한 밀도와 뛰어난 강도로 알려져 있습니다.울프스텐은 금속이 극한 온도에서도 변형에 저항할 수 있도록 보장합니다.이것은 첨단 항공 우주 부품 및 고성능 전자 장치와 같은 열 안정성이 중요한 환경에 특히 적합합니다.
2사양:
물질적 재산 | 설명 |
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구성 | 텅스텐 (W) 및 구리 (Cu) |
밀도 | 일반적으로 13.5 ~ 16.5g/cm3 |
녹는점 | 순수한 울프스탄의 약 3400°C (6150°F) |
열전도성 | 180~230W/m·K |
전기 전도성 | 20~60% IACS (International Annealed Copper Standard) |
단단함 | 일반적으로 200 ~ 300 HB (Brinell 경화) |
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