• Luoyang Hypersolid Metal Tech Co., Ltd
    존 윌슨
    하이퍼솔리드 메탈 테크 회사 (Hypersolid Metal Tech Co., Ltd) 는 우리의 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 매우 책임 있는 회사입니다. 앞으로 함께 일할 기회가 있을 것으로 기대합니다.
  • Luoyang Hypersolid Metal Tech Co., Ltd
    미아
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담당자 : sabrina.chen
전화 번호 : +86 15836043611

원프렌 구리 합금 재료 전자 포장 기판 플랜지

원래 장소 중국
브랜드 이름 Hypersolid Metal
최소 주문 수량 협상
가격 Negitionable
포장 세부 사항 표준 수출 상자
배달 시간 계약금 수령 후 30일
지불 조건 L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
공급 능력 10000은 / 달에서 설정합니다

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제품 상세 정보
밀도 14.5g/cm3 열전도성 90W/m·K
형태 접시와 시트 단단함 250-300HB
코벨트 콘탠츠 6-8% 충격 인성 ≥2.5J/cm2
소재 텅스텐과 구리 원본 중국
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제품 설명

원프렌 구리 합금 재료 전자 포장 기판 플랜지 0

 

원프렌 구리 합금 잎: 강도 와 전도성 의 합성

혁신적인 엔지니어링 솔루션은 종종 가장 어려운 조건에서도 작동할 수 있는 소재를 요구합니다.울프스텐 구리 합금 엽은 울프스텐의 견고한 특성과 구리의 우수한 전도 능력의 매력적인 혼합물을 제공합니다다양한 산업에서 필수적입니다.

이 판들은 전자의 힘을 활용합니다. 그 비평한 밀도와 뛰어난 강도로 알려져 있습니다.울프스텐은 금속이 극한 온도에서도 변형에 저항할 수 있도록 보장합니다.이것은 첨단 항공 우주 부품 및 고성능 전자 장치와 같은 열 안정성이 중요한 환경에 특히 적합합니다.

2사양:

 

물질적 재산 설명
구성 텅스텐 (W) 및 구리 (Cu)
밀도 일반적으로 13.5 ~ 16.5g/cm3
녹는점 순수한 울프스탄의 약 3400°C (6150°F)
열전도성 180~230W/m·K
전기 전도성 20~60% IACS (International Annealed Copper Standard)
단단함 일반적으로 200 ~ 300 HB (Brinell 경화)

 

 

원프렌 구리 합금 재료 전자 포장 기판 플랜지 1