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0.4mm 텅스텐 구리 판, 주문 제작 순수한 텅스텐 판

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x합금형 | WCu | 밀도 | 14.5g/cm3 |
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전기 전도도 | 20-30% IACS | 전기 저항 | 0.1μΩ·m 이하 |
일렉트릭알레시스티비티 | 0.22μΩ·m | 신장 | 5-15% |
파괴인성 | 2.5MPa·m1/2 | 결정립 크기 | ≤10μm |
1,설명:
재료: 텅스텐 구리판은 텅스텐 (W) 과 구리 (Cu) 로 구성된 복합 재료로 구성됩니다.
밀도: 울프스텐 구리판의 밀도는 일반적으로 구성 및 제조 과정에 따라 1 입방 센티미터 (g/cm3) 당 14.5 ~ 16.5 그램입니다.
열 전도성: 텅프렌 구리 판은 구리의 존재로 인해 높은 열 전도성을 나타내며, 재료 내에서 효율적인 열 전달을 허용합니다.
전기 전도성: 구리는 전기 를 훌륭 히 전도 하는 물질 이며, 텅스텐 은 비교적 낮은 전기 전도성 을 가지고 있다.이 재료 들 을 텅프렌 구리판 에 결합 함 으로 인해 온건 한 전기 전도성 이 나타난다.
녹는점: 텅프스텐은 구리보다 훨씬 높은 녹는점을 가지고 있습니다. 텅프스텐 구리판의 특정 녹는점은 구성에 따라 다를 수 있습니다.하지만 일반적으로 1 범위 안에 있습니다.300~1,500도 섭씨
2,사양:
재산 | 설명 |
---|---|
구성 | 원프렌 (W) 및 구리 (Cu) 합금 |
밀도 (g/cm3) | 14.5에서 165 |
열전도 (W/m·K) | 높은 |
전기 전도성 | 중간 |
녹는점 (°C) | 1300 대 1500 |
강도 | 높은 |
유연성 | 중간 |
부식 저항성 | 좋아 |
열 확장 계수 (CTE) (ppm/°C) | 60.5~9.0 |