변형된 텅스텐 재료의 융통성-파괴성 전송 온도 (DBTT) 는 팽창 테스트, 구부러지기 테스트, 차피 충격 테스트,그리고 골절 견고성 검사DBTT는 테스트 방법, 스트레인 속도 및 표본 모양에 크게 의존합니다. 그 중 일부 연구자들은 DBTT를 평가하기 위해 Charpy 충격 및 팽창 테스트를 사용합니다.
The Charpy impact test is performed according to EU standards using KLST Charpy V-notched specimens in the L-S (plate) and L-R (rod) directions in a vacuum at temperatures ranging from 200 to 1000°C (first letter (L): 예상된 균열 평면에 세로 방향으로, 두 번째 글자 (S와 R): 예상된 균열 성장 방향.
순수 및 변형 된 울프스탄 재료의 S 방향으로 곡물 크기의 반열 온도 의존도 그림
변형된 텅스텐 물질은 동일한 원자 화학 성분을 가지고 있지만, DBTT와 상위 셰프 에너지 (USE) 는 재료에 따라 다릅니다.각기 다른 제조 방법과 역사 (e예를 들어, 변형 속도).
대부분의 재료는 DBTT 아래의 깨지기 쉬운 골절과 DBTT 위의 깨지기 쉬운 골절과 탈라미네이션 골절의 혼합물을 보여주었습니다.K 도핑 된 W 막대기에는 800 °C 이상에는 거의 균열이 없거나 균열이 없거나 유연한 변형이 나타났습니다.DBTT 대 곡물 크기 (dS) 및 USE 대 곡물 크기 (dS) 관계는 Hall-Petch 유형이었습니다. 따라서 다른 DBTT와 USE는주요 화학 성분만으로 결정될 수 없습니다., 그러나 제조 방법과 역사에 따라 개별 특수 곡물 구조로 인해 발생할 수 있습니다.
DBTT는 순수한 W ((H) 판에 550°C, K-도핑된 W ((H) 판에 350°C, W-3% Re ((H) 판에 450°C, W-3% Re ((L) 판에 550°C, K-도핑된 W-3% Re ((H) 판에 250°C입니다.그리고 W-3% Re-1% La2O3 ((L) 판에 550°C고도로 변형 된 재료 (H) 에서 K- 도핑과 재 추가로 DBTT가 각각 200 °C와 100 °C 감소하고 USE가 각각 40%와 30% 증가했습니다.
반면, W-3%Re ((L) 와 W-3%Re-1%La2O3 ((L) 판은 고도로 변형 된 재료에 비해 매우 낮은 흡수 에너지를 보여줍니다.낮은 변형 물질에서 La2O3 입자 분산의 중요한 긍정적 인 효과는 관찰되지 않았습니다.시험 표본의 모습은 낮은 변형 물질의 delamination가 기본 금속의 작은 플라스틱 변형과 함께 빠르게 확장되었다는 것을 보여주었습니다.고 변형 물질은 충분한 구부러짐 (플라스틱 변형) 을 동반하는 탈 라미네이션을 보였다.이 결과는 롤링 및 조공 중에 충분한 변형이 적용되면 K-도핑 및 리-도핑에 의해 Charpy 충격 특성이 향상 될 수 있음을 시사합니다.
KLST 표본에 대한 Charpy 충격 테스트의 흡수 에너지의 실험 온도 의존성 그림
또한, K-도핑과 Re-도핑의 시너지 효과는 분명히 관찰됩니다.La2O3 입자의 분산 효과는 매우 변형 된 재료에 적용하여 향후 작업에서 명확히해야합니다..